芯馳科技發佈車規MCU E3系列產品 汽車中央計算平臺正在路上 最前線

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E3預計在今年第三季度實現量產。


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文|李安琪

編輯|蘇建勛

封面來源|芯馳科技

2022年4月12日,國內汽車芯片企業芯馳科技發佈了車規級MCU E3“控之芯”系列產品。

產品具體分為五大系列:E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列。CPU有單核、雙核、四核和六核,主頻從300MHz-800MHz,同時支持BGA和LQFP封裝。

據瞭解,芯馳科技E3全系列MCU採用台積電22納米車規工藝,可應用於線控底盤、制動控制、BMS(電池系統)、ADAS輔助駕駛/自動駕駛運動控制、液晶儀錶、HUD(平視顯示器)、流媒體視覺系統CMS等多個汽車應用領域。

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圖源:芯馳科技


在設計之初,E3 MCU就設定了很高的穩定性和安全性目標,車規可靠性標準達到AEC-Q100 Grade 1級別,功能安全標準達到ISO 26262 ASIL D級別。

芯馳科技首席架構師孫鳴樂表示:產品尚未正式面世時,就有近20個客戶基於E3提前設計產品。目前E3的全系列產品都已經向客戶開放樣品和開發板申請,預計在今年第三季度實現量產。

除了提供芯片產品之外,芯馳科技還打造了完整的生態。在AUTOSAR基礎軟件上,芯馳已經和Vector、EB、普華、ETAS、東軟睿馳、恆潤等國內外主流的AUTOSAR廠商完成了適配,助力產品快速推向市場。

市場研究機構IHS數據顯示,2020年全球汽車MCU市場規模為64億美元左右,預計到2023年全球汽車MCU市場規模為80億美元。而芯馳科技發佈的車規MCU產品,也有望一定程度緩解汽車“缺芯”問題。

芯馳科技成立於2018年,是一家本土汽車芯片企業。總部位於南京,同時在上海、北京、深圳設有研發中心。目前芯馳科技車規級芯片服務的客戶超過250家。

此前芯馳科技已經針對智能座艙、自動駕駛、中央網關發佈了X9、G9、V9三款系統級芯片。

在自動駕駛芯片領域,芯馳科技表示將在下半年推出單片算力達200TOPS的自動駕駛處理器。其智能座艙芯片X9也已獲得幾十個定點車型,覆蓋本土、合資廠、造車新勢力車企。

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圖源:芯馳科技


隨着此次車規級MCU E3的發佈,芯馳科技已完成智能座艙、自動駕駛、中央網關和高性能MCU四大應用領域的覆蓋。

隨着電子電氣架構從分佈式轉向域控和中央計算,芯馳也在着手佈局即將來臨的中央計算平臺。基於上述四款芯片組合,芯馳科技表示正規劃一套完整的汽車中央計算架構 —— 芯馳中央計算架構 SCCA 1.0。

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